Vào ngày 7 tháng 8 năm 2023, Sharp đã tổ chức “Diễn đàn công nghệ SHARP” với chủ đề chất bán dẫn, một lĩnh vực đang thu hút sự quan tâm cao trong toàn ngành trong những năm gần đây.

Phần 1

- Bài phát biểu 1: "Từ mạch tích hợp đến Chiplets tích hợp" Tiến sĩ Shang-Yi Chiang - Văn phòng chiến lược bán dẫn Tập đoàn Công nghệ Hồng Hải

- Bài phát biểu 2: “Hợp tác mở ra công nghệ đóng gói chất liệu bán dẫn thế hệ tiếp theo” Katsuaki Suganuma - Giáo sư Đại học Osaka, Giám đốc danh dự Viện nghiên cứu hợp tác F3D, Viện nghiên cứu khoa học và công nghiệp, Đại học Osaka

- Bài phát biểu 3: "Triển vọng chiến lược công nghiệp bán dẫn giành chiến thắng trong kỷ nguyên toàn cầu"

Hisashi Kanazashi - Giám đốc, Phòng Công nghiệp CNTT, Cục Chính sách Thông tin và Thương mại, Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản

Phần 2

Buổi nói chuyện

"Nhu cầu của người dùng trong kỷ nguyên AI và định hướng công nghệ LSI"

Tham luận viên:

Tiến sĩ Shang-Yi Chiang, Giáo sư Katsuaki SUganuma, ông Hisashi Kanazashi và những người khác

Người hướng dẫn:

Mototaka Taneya Giám đốc điều hành, Trưởng nhóm Nghiên cứu và Phát triển Doanh nghiệp, Tập đoàn Sharp